금속화 필름 커패시터 구성에 일반적으로 사용되는 플라스틱 필름 유전체에는 폴리프로필렌(PP), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에스테르 및 금속화 종이(MP)가 포함됩니다.이러한 유전체 재료는 서로 다른 자가 치유 능력을 가지고 있습니다.

금속화 필름 커패시터에서 파손이 발생하면 아크로 인해 결함 영역 주변의 얇은 금속층이 기화됩니다.이 기화 과정은 결함 주변 영역의 전도성 금속층을 제거합니다.전도성 물질을 제거했기 때문에 플레이트 사이에 단락이 발생할 수 없습니다.이는 구성 요소의 오류를 방지합니다.

금속화 필름 커패시터의 자가 치유 능력은 유전 물질의 특성과 금속층의 두께를 비롯한 여러 요인에 따라 달라집니다.기화 공정에는 적절한 산소 공급이 필요하며, 표면 산소 함량이 높은 유전체 재료는 우수한 자가 치유 특성을 갖습니다.자가 치유 특성이 우수한 플라스틱 필름 유전체로는 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등이 있습니다.반면, 표면 산소 함량이 낮은 플라스틱 필름 유전체는 자가 치유 특성이 좋지 않습니다.폴리페닐렌 설파이드(PPS)는 그러한 유전체 재료 중 하나입니다.

신뢰성 향상 외에도 금속화 필름 커패시터의 자가 치유 기능은 작동 수명을 향상시키는 데 도움이 됩니다.그러나 자가 치유로 인해 시간이 지남에 따라 금속화된 전극 면적이 감소합니다.

응용 분야에서 구성 요소의 고장을 가속화할 수 있는 조건에는 고온, 고전압, 번개, 높은 습도 및 전자기 간섭(EMI)이 포함됩니다.

우수한 자가 치유 특성 외에도 금속화 폴리에스테르 필름 커패시터는 높은 유전 상수, 우수한 온도 안정성, 높은 유전 강도 및 탁월한 체적 효율을 갖추고 있습니다.이러한 특성으로 인해 이러한 커패시터는 범용 애플리케이션에 이상적입니다.금속화 폴리에스테르 커패시터는 차단, 바이패스, 디커플링 및 잡음 억제와 같은 DC 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

금속화 폴리프로필렌 커패시터는 높은 절연 저항, 낮은 유전 흡수, 낮은 유전 손실, 높은 유전 강도 및 장기 안정성을 제공합니다.이러한 공간 효율적인 구성 요소는 필터 회로, 조명 안정기 및 스너버 회로와 같은 주전원 연결 응용 분야에 널리 사용됩니다.이중 금속화 폴리프로필렌 필름 커패시터는 고전압 및 고펄스 부하를 견딜 수 있으며 가파른 펄스가 발생할 가능성이 높은 애플리케이션에 적합합니다.이 커패시터는 모터 컨트롤러, 스너버, 스위치 모드 전원 공급 장치 및 모니터에 일반적으로 사용됩니다.