RFM 유도 가열 커패시터
사양
유도 가열 커패시터는 유도로 및 히터의 사용을 위해 설계되어 역률 또는 회로 특성을 향상시킵니다.
커패시터는 친환경, 무독성 생분해성 절연 오일이 함침된 전체 필름 유전체입니다.수냉식 라이브 케이스 장치로 설계되었습니다(요청 시 데드 케이스 제공).고전류 로딩이 가능한 다중 섹션 구성(태핑)과 공진 회로 튜닝이 표준 기능입니다.권장 주변 온도와 물 흐름은 매우 중요합니다.
특징
전열 커패시터는 복합 매체로 거친 폴리 프로필렌 필름과 고성능 액체 (PCB 제외)로 만들어지며 고순도 알루미늄 호일을 전극으로, 도자기 구리 나사 및 냉각 파이프를 콘센트 단자로, 알루미늄 합금판을 쉘로 사용합니다. 내부 분포로 수냉관이 있습니다. 모양은 대부분 직육면체 상자 구조입니다.
애플리케이션
역률을 개선하기 위한 유도 가열, 용융, 교반 및 유사한 장비 사용.
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